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usdt无需实名(www.caibao.it):《半导体》信骅H1乐观 董座林鸿明喊:封测最缺

信骅董事长林鸿明。(图/王逸芯摄)

信骅(5274)在BMC(伺服器远端治理晶片)领域连续坐稳高市占,占比营收现在95%,董事长林鸿明示意,今年对于信骅营运乐观看待,现在看到第一季已经比去年第四季动能持平,第二季应该也不错,面临半导体产能「缺」声连连,他示意,信骅在晶圆上现在状态还好,对照重要的是封测产能。

林鸿明示意,以新台币汇率28来预估,今年信骅希望BMC产物营收有15%的生长,新事业部的Cupola 360视讯晶片则有5%的生长,他强调,非BMC领域的生长不是来自于BMC产物出货的削减,而是两者规模同步放大,整体产物规模的放大,且毛利率部门,今年确定会比去年更好,主要原因包罗BMC产物的经济规模生长,与供应链的更具谈判筹码,加上非BMC领域的生长,现在B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)大于2。

林鸿明示意,以现阶段订单状态来说,去年由于疫情关系,自去年第四季就有许多中国订单都最先进来,美系订单则是稳固生长,信骅今年会走出一个更天真、更高附加价值的商业模式,另外,也看到BMC领域有走向OPEN BMC生长的趋势,信骅也在起劲,打造更多的商用模式。

谈到业界普遍面临的问题,即半导体上游产能重要,林鸿明说,已经晶圆来说,由于信骅有一定的客户做支持,以是现在看到的状态是还好,反倒是在封测上对照重要,以前2周的排程,现在最长一度要到3个月,是对照重要的部门。

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面临上游质料喊涨,是否有涨价计画,林鸿明示意,现在确实有和供应商讨论价钱,现在状态还好,短期内没有涨价计画。

整体评估,林鸿明示意,今年攸关营运的几大要害包罗有汇率,现在信骅都是以新台币兑美元28来看,再来就是供应链问题,尤其是封装。

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